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657 兄弟,你得加把劲啊!

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    推荐各位书友阅读:我在异界当倒爷657 兄弟,你得加把劲啊!( )    还真别说,潘德闯还真不是在胡说,他还真就给斯蒂芬提供了一个很好的方向。

    “对啊!我之前还真是钻了牛角尖了!”

    “总觉得低端芯片生产出来也没用,算力方面达不到咱们的需求。”

    “可小潘这个提议好哇,一块低端芯片,确实达不到咱们的要求,但如果多生产两块,那可能就够用了哇!”

    斯蒂芬也不由为潘德闯的提议拍案叫好。

    要说起这个技术,那就不得不说,最近几年摩尔定律已经开始渐渐失效的问题。

    主因就是因为最近几年,随着半导体产业技术的提升,人们成产的芯片制程是越来越小。

    从原来的一百多纳米,已经突破到了现在的三纳米,五纳米。

    而随着人类芯片制程的越来越小,人们主要使用的硅基芯片的潜力,已经快要被人们挖掘殆尽了。

    而且随着制程越精细,这成本也越来越高。

    所以现在很多厂家,都在寻找显得突破方向,来满足他们对算力越来越高的追求。

    而这里面就以橘子公司,和菊花公司为代表。

    他们两家在这两年就提出来一个非常类似的创意,那就是芯片叠加。

    就是说一个芯片算力不够,那就把两个芯片,甚至三个芯片叠加到一起使用。

    来满足系统对算力的需求,而橘子公司老早就在这方面动手了。

    就比如他们最近推出的一款电脑芯片,就使用了叠加的技术,就是把他们研发的上一代电脑芯片叠加到了一起。

    鹅菊花公司那边,最近也在尝试,把手机芯片叠加。

    来解决他们对高精度芯片不足的问题。

    而所谓的芯片叠加,并不是像大家想象的那样,把两颗芯片上下叠加在一起。

    其实是把两颗芯片并联在一起,这在芯片生产圈呢,也早就不是什么新技术了。

    很早以前就有人尝试过了,也成功过了。

    不过这种芯片叠加呢,也要面临几个问题,首先就是封装工艺。

    因为这玩意面临的最大问题,就是封装,你把两颗芯片并联。

    那么电子在两颗芯片中间游走,如果出现走错路,或者迷路,你怎么办?

    所以这对封装的工艺就极高。

    其次就是功耗的问题,本来一颗芯片就已经够耗能的了,现在你搞两颗并联。

    虽然算力问题是解决了,可这功耗却也随之放大了啊!

    而且这个放大,可不是直接翻倍那么简单,功耗很有可能是呈几何倍数向上翻的。

    还有就是散热,也会成为最新的问题。

    所以这芯片叠加,可绝不是说说就能做的那么简单。

    而随着潘德闯提出的设想之后,这斯蒂芬立刻就开始考虑起了这种方法的可行性。

    结果现在一查,好像还真就有很多公司,已经解决了这方面的问题。

    比如橘子的代工企业,还有菊花公司的一些关联企业。

    毕竟橘子公司已经做出了叠加芯片,而菊花公司那边,虽然没有直接明说。

    但也在多个场合暗示了,他们已经掌握了突破芯片桎梏的技术。

    这对于斯蒂芬而言,可就相当于给他带来了非常好的提示。

    也许他不能立刻解决这个问题,但以他掌握的黑客技术。

    他完全可以趁那两家公司不备,悄悄的去观摩一下这两家公司,在这封装方面所掌握的技术。

    然后在集两家之所长,然后再把这些技术优化,吸收。

    最后在用到他们自己的仿生芯片上面。

    不过在这之前,他首先要解决的就是这普通芯片生产的问题。

    “嗯,我算过了,咱们就算生产低端芯片,目前也需要一些28纳米的芯片制备技术。”

    “首先就是硅晶圆……”

    斯蒂芬说起了建设芯片厂的规划和想法,而潘德闯和杨一暖 这会儿则是很认真的听了起来。

    “硅晶圆,咱们可以从外面采购,目前国内的晶圆厂还是挺多的。”

    潘德闯给斯蒂芬说道,斯蒂芬也点了点头。

    “哎,虽然在我的设想中这种仿生芯片,需要用到很多新工艺,新材料,才能做到完美。”

    “比如碳纳米管,还有约瑟夫森节,可问题是现在,很多设备缺失,导致咱们材料也研发不出来。”

    “所以全新技术的仿生芯片肯定是做不了了,只能还是用硅晶圆为基底的……”

    说完他又深深看了杨一暖一眼,这意思很明确。

    老弟,你的加把劲了啊!

    杨一暖只能苦笑着冲着他点点头,这次再回异界,他就要参加一次西征。

    他要去见识一番,法尔肯星的不同山川地域,然后在这片土地上,尽可能多的收集一些史前遗迹。

    就算收集不到,最起码在青山城那边他也拿到了赵工堂的王府。

    这座王府,他还没来得及去仔细查探呢。

    反正根据杨远庆给他提供的史前地图,他总觉得这王府下面藏着一些东西……

    在回过神来,斯蒂芬已经开始和潘德闯在继续规划了。

    “虽然我们需要硅晶片,但我们对硅晶片的蚀刻,和普通的硅基芯片是不一样的。”

    “所以我考虑一下,只要有28纳米的芯片应该就足够了,我们蚀刻的时候,可以采用全新的方式。”

    “最关键是在蚀刻之后,我们需要自己研发一台铺丝机。”

    潘德闯对芯片的制造流程,也是有所了解的。

    他知道目前芯片的生产流程,就是先在芯片上用光刻胶留下一层影子,然后拿到光学元件下曝光。

    曝光之后再用化学药水蚀刻,蚀刻之后,就会出现你想要的电路,然后再把晶体管一层层铺设到电路里面。

    可他想不到的是,这仿生芯片,居然还需要一台铺丝机……

    光是这一台机器,就一下把这种仿生芯片,和普通的芯片给区分开来了。

    虽然他不太懂这铺丝机是做什么用的,但他也知道,这种设备,肯定是生产仿生芯片的关键。

    “这种设备,就是我们生产仿生芯片的关键了,因为他关系到约瑟夫森节的铺设…”

    斯蒂芬给两人解释道…
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